株式会社东京钻石工具制作所
Grinding
Cutting
用于加工半导体元件的各种磨削・倒角砂轮
被用于半导体制造设备，对石英、陶瓷、硅各种金刚石加工工具
用于加工光学元件的各种车刀・立铣刀・砂轮金刚石工具
为了提供更优质的产品给客户，我们株式会社东京钻石工具制作所正在征集可提供原材料及新素材/新工法方案的供应商。
同时也征集可以共同成长，并能扩大彼此商务机会的联合作伙伴。
咨询窗口
我们期待来自关于金刚石工具以及供应商应征的咨询。
