课题
伴随着低碳社会下节电化的日益推进,作为功率器件衬底的化合物半导体晶圆,其生产有望得到大力发展。其中,最关键的是如何降低晶圆的加工成本,在倒角加工中,提高金刚石工具的使用寿命也很重要。需要抑制暴口,提高砂轮的使用寿命。

解決方法
伴随着砂轮使用寿命的提高,可以降低工具的更换频率,降低总体使用成本等。本公司的金属结合剂倒角砂轮,最适合SiC(碳化硅)或 GaN(氮化镓)晶圆的加工,可以抑制暴口,并且可提高使用寿命。
我们也提供锋利性优良、性价比非常高的电泳倒角砂轮。

课题

与其他公司产品的倒角砂轮使用寿命比较测试

与其他公司产品的倒角砂轮使用寿命比较测试

测试结果为:通过提高砂轮的几何精度和开发最适合化合物半导体晶圆用的金属结合剂,在SiC晶圆的倒角加工中相比其他公司产品使用寿命提高了30%以上。

使用工具

化合物半导体晶圆倒角用金属结合剂砂轮

化合物半导体晶圆倒角用金属结合剂砂轮

可加工范围
粒度规格:复合粒度也可
外径  :~202D
内 径 :H6公差(其他公差请咨询)
动平衡 :≧0.1g @Min.
凹槽形状:公差≧0.5度
凹槽数 :〜10个(根据凹槽形状不同,也可为10个以上)

  • 为了抑制暴口的发生率及加工损伤,使用经过独家严格粒度管理的金刚石。
  • 通过采用具有优异耐磨性的结合剂,砂轮形状的尺寸能保持高度稳定,并提高使用寿命。