株式会社东京钻石工具制作所
半导体器件专用工具

半导体器件专用工具

For Semiconductor Devices

用于加工半导体元件的各种磨削・倒角砂轮

  • 化合物半导体晶圆平面磨削用“VEGA” 陶瓷结合剂气孔砂轮

    化合物半导体晶圆平面磨削用“VEGA” 陶瓷结合剂气孔砂轮
    化合物半导体晶圆平面磨削用“VEGA” 陶瓷结合剂气孔砂轮

    利用化合物半导体用的SiC基板等平面磨削实现高质量加工面

    • 通过与具有超微金刚石、大口径气孔以及微气孔组合组织的陶瓷结合剂,实现高质量磨削面
    • 通过采用已实现超微粉碎的结合剂,可按最小单位实现自锐,保持锋利

  • 化合物半导体晶圆平面磨削用“Taffair”有气孔金属结合剂砂轮

    化合物半导体晶圆平面磨削用“Taffair”有气孔金属结合剂砂轮
    化合物半导体晶圆平面磨削用“Taffair”有气孔金属结合剂砂轮

    通过使蓝宝石及SiC等基板薄化加工,不仅提高了磨削性,而且还延长寿命

    • 通过在金属结合剂中导入气孔组织提高切入性、磨削性、散热性,从而实现寿命延长
    • 除了高刚性金属结合剂的耐磨损性,而且还可以通过适度的自锐来保持锋利
    • 通过延长寿命使加工品质变得稳定
  • 难磨削材料高效率磨削用“Metarex”金刚石砂轮

    难磨削材料高效率磨削用“Metarex”金刚石砂轮
    难磨削材料高效率磨削用“Metarex”金刚石砂轮

    既有树脂结合剂砂轮的锋利性,又有金属结合剂砂轮的耐磨耗性,是一种全新概念的金属结合剂砂轮。适用于碳化钛复合陶瓷(Al2O3-TiC)和石英等难磨削材料的高效率磨削。

  • 半导体晶圆倒角用金刚石砂轮

    半导体晶圆倒角用金刚石砂轮
    半导体晶圆倒角用金刚石砂轮

    ME・MC4金属结合剂相比以往的结合剂,在锋利性和耐用性方面更加优秀。而且,通过综合成形加工技术,可以减少倒角后的抛光余量,缩短后工序的时间,减少消耗品,从而可以降低总体加工成本。

  • 蓝宝石和SiC倒角用“MFX”金刚石砂轮

    蓝宝石和SiC倒角用“MFX”金刚石砂轮
    蓝宝石和SiC倒角用“MFX”金刚石砂轮

    根据蓝宝石及SiC等硬质晶圆的特性使用磨粒及结合剂,减少发生磨具切削表面变钝及堵塞的情况。此外,由于防止堵塞等使排屑及磨削液流动变得便顺畅,因此可以长期地保持性能,减少刀具的加工成本以及更换时间。

  • 金刚石复合砂轮

    金刚石复合砂轮
    金刚石复合砂轮

    仅用1个砂轮就能实现粗、中、精等多种加工。使用一台机械,无需更换工具就能实现多个工序,可以缩短加工时间。针对粗加工、中加工、精加工,可分别提供组合金属结合剂、树脂结合剂、树脂结合剂的复合砂轮。

  • 半导体晶圆用(notch)缺口金刚石砂轮

    半导体晶圆用(notch)缺口金刚石砂轮
    半导体晶圆用(notch)缺口金刚石砂轮

    用于半导体晶圆高精度缺口磨削的砂轮。凭借独有的加工技术,金刚石部对刀柄部的跳动精度良好。提供包括适用于沟槽形状进行优化的蓝宝石晶圆、以及镜子倒角等的各种规格砂轮。

  • 抛光垫用“DEX”抛光垫修整器

    抛光垫用“DEX”抛光垫修整器

    通过将精选的金刚石砂粒固定到底座上,可以实现个体差异较小且稳定的修整。广泛应用于修整半导体晶圆抛光工序中使用的抛光垫。

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